| 应聘意向: 技术支持·维护工程师/其他职位(计算机·网络·技术类)/建筑设计·建筑制图/柜员·理财咨询·客户服务·银行会计
/ 户口所在地:东坡区 |
| 姓名： |
徐××(申请隐藏姓名)
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性别： |
男 |
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| 出生年月： |
1996年1月15日 |
政治面貌： |
群众 |
| 民族： |
汉族 |
婚姻状况： |
未婚 |
| 身高： |
185厘米 |
视力： |
轻度近视 |
| 目前工作地： |
四川省眉山市 |
户口所在地： |
东坡区 |
| 人事档案所在地： |
眉山市人才中心 |
现月收入： |
个人保密
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| 应聘意向： |
技术支持·维护工程师/其他职位(计算机·网络·技术类)/建筑设计·建筑制图/柜员·理财咨询·客户服务·银行会计 |
| 月薪要求： |
3000 |
| 食宿要求： |
不要求解决食宿 |
| 意向工作地： |
1.不愿意到外地。2.愿意在东坡区工作。 |
| 其它意向或要求： |
在眉山中心城区范围内。 |
| 自我评述： |
2002.9-2008.6 于眉山市苏南小学读小学。
2008.9-2011.6 于眉山市东坡中学读初中。
2011.9-2014.6 于眉山一中读高中。
2014.9-2017.6 于四川托普信息职业技术学院读大学，就读计算机学院计算机应用技术（嵌入式系统）专业。主修课程：大学英语、高等数学、C语言程序设计、数据结构、模拟电子技术、数字电子技术、电路分析基础、嵌入式系统接口设计、嵌入式linux操作系统、嵌入式图形界面设计等。
2016.6-2016.6 参加公司项目合作，在linux系统下带进C程序让温度探测器和湿度探测器成功运作。独立完成51单片机的电子琴毕业设计的课题实验。
2016.10-2017.3 选拔到世界排名前列的半导体封装测试公司星科
金朋（上海）有限公司STATS ChipPAC顶岗实习，实习岗位是半导体封装测试技术员。期间，严格遵守学校和公司纪律、珍惜实习机会，专业技能不断提高，得到学校和公司好评。
2017.4-2017.6 应聘为成都华川公路建设集团有限公司见习
生，在集团公司信息化部、总工室顶岗实习。主要协助公司网站建设管理、电子沙盘系统建设等前期工作和总工室综合管理工作等，工作得到领导和公司肯定。
2017.7—今 待业。
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| 学历： |
大专
学历类型为（普通高校） |
毕业时间： |
2017-6-30 |
| 毕业学校： |
四川托普信息技术职业学院 |
所学专业： |
计算机应用技术（嵌入式） |
| 受教育经历： |
2014.9-2017.6 就读四川托普信息职业技术学院计算机学院计算机应用技术（嵌入式系统）专业。 |
| 工作年限： |
1年 |
| 具体工作经历： |
2016.10-2017.3 在星科金朋（上海）有限公司STATS ChipPAC顶岗实习， 实习岗位是半导体封装测试技术员。期间，严格遵守学校和公司纪律、珍惜实习机会，专业技能不断提高，得到学校和公司好评。2017.4-2017.6 在成都华川公路建设集团有限公司定岗实习， 实习岗位是集团公司总工室综合管理。同时，还参与集体公司信息化部组建筹备工作，协助公司网站服务商做好公司网站建设管理、电子沙盘系统建设等前期工作，工作得到领导和同事们肯定，公司还出具了实习鉴定。 |
| 计算机能力： |
良好 |
驾驶技术： |
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| 普通话水平： |
一般 |
外语水平： |
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| 个人特长： |
1.2017.9，通过国家开放大学工商管理本科专业入学测试，10月可望录取。
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